[实用新型]信息插座的电路板布局结构无效
申请号: | 200420048401.6 | 申请日: | 2004-04-09 |
公开(公告)号: | CN2692965Y | 公开(公告)日: | 2005-04-13 |
发明(设计)人: | 林玉成 | 申请(专利权)人: | 福登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨;贺华廉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种信息插座的电路板布局结构,其包含玻纤板或其它的积层板材料、铜箔、定位孔,贯穿孔等组件,其中本实用新型以内层板作主线路布局,使效应线间隙在最近距离时即能达成最佳的电容效应平衡,其线路间不会有外层板上的耐压问题及线路上造成多次的铜积加成,且亦在接近插头(Plug)处得到最大效应值作补偿,更能达到第六类通讯标准(Category 6)性能的稳定。本实用新型使讯号于传输时,内层板主线路的效应线的间隙可维持在最近距离,使抵消效应集中达到最大效果,本实用新型即能增加更稳定的效果,且在信息插座的电路板布局得到最佳的性能,进而提高高频讯号传输的品质。 | ||
搜索关键词: | 信息 插座 电路板 布局 结构 | ||
【主权项】:
1、一种信息插座的电路板布局结构,包含有积层板材料、铜箔、定位孔、贯通孔,其特征在于:铜箔基板的上、下两面的内部为主要线路及效应线的布局,内层板的铜箔经蚀刻溶解形成上、下的最内层板,于铜箔基板的上、下两面依次放上其它的积层板材料、铜箔并压合;于内部依此顺序形成多层的内层板,最后上、下两面依次各放上其它的积层板材料、铜箔并压合,形成最外层板;于多层板上钻贯通孔及定位孔。
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