[实用新型]电子零件支点效应之包装装置无效
| 申请号： | 200420048521.6 | 申请日： | 2004-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN2701761Y | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 万兆麟 | 申请（专利权）人： | 万兆麟 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10;B65B57/16 |
| 代理公司： | 北京慧泉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王志敏;王顺荣 |
| 地址： | 台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子零件支点效应之包装装置，其包含有支撑体，在支撑体之适当处装置一可摆动自如之摆动臂；座板，系在其适当处有一滑行槽，供载有电子零件之包装带和密封之罩带滑动；其特征在于，座板侧边装置感知器连接近接开关，并在摆动臂之端边装置电磁铁，当摆动臂上、下摆动，电磁铁随之上、下压合，并有感知器监控使之下压受力平均，更能将包装带和罩带完全紧密贴合完全封装。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 支点 效应 包装 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电子零件支点效应之包装装置，其主要包含有：支撑体，系为柱形体并固定在机台上，且在支撑体之适当处装置一可摆动自如之摆动臂；座板，系为一块形体，并对应于支撑体之摆动臂下方，且在其适当处穿设一滑行槽，并提供载有电子零件之包装带和密封之罩带滑动；其特征在于，摆动臂之端边装置电磁铁，利用电磁铁之磁性使摆动臂上、下摆动，亦可使包装带和罩带完全紧密贴合完全封装。
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