[实用新型]具可挠性基板的触控面板无效

专利信息
申请号: 200420048931.0 申请日: 2004-04-27
公开(公告)号: CN2751359Y 公开(公告)日: 2006-01-11
发明(设计)人: 杨恺悌 申请(专利权)人: 洋华光电股份有限公司
主分类号: G06K11/06 分类号: G06K11/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 台湾省台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具可挠性基板的触控面板,包含一可挠性透明薄膜、一上方导电膜、一下方导电膜以及一可挠性基板,前述各构件依序叠接组合,并在该上、下方导电膜中间以多数间隔球将彼此分开一定间隙而对向配置,以及于二导电膜配置区域的周缘设有绝缘胶合层而将彼此胶合组接成一板体,令该等导电膜上的讯号是透过电接在侧面边缘的银导路传送到一讯号输出总线及讯号处理电路,其中,该可挠性基板是用环烯烃共聚合物材料所制成,以及在该基板上设一层金属薄膜的电磁屏蔽层,并由若干贯穿设置于该基板板体的电接点将该金属薄膜电接到前述银导路及讯号输出总线。
搜索关键词: 具可挠性基板 面板
【主权项】:
1、一种具可挠性基板的触控面板,包含一可挠性的透明薄膜、一上方导电膜、一下方导电膜以及一可挠性基板,该上方导电膜被设置在该透明薄膜的一表面上,而该下方导电膜亦直接设置在该可挠性基板的一表面上,二导电膜中间以多数间隔球将彼此分开一定间隙而对向配置,并于二导电膜配置区域的周缘设有绝缘胶合层而将彼此胶合组接成一板体,而该等导电膜上的讯号是透过电接在侧面边缘的银导路传送到一讯号输出总线及讯号处理电路,其特征在于:该可挠性基板是用环烯烃共聚合物材料所制成,在该基板设有下方导电膜的表面的相对表面布设一层金属薄膜,并该基板上设有一或一个以上贯穿该板体二表面之间的电接点,通过该电接点将该金属薄膜电接到所述银导路及信号输出总线。
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