[实用新型]扇形散热装置无效

专利信息
申请号: 200420048982.3 申请日: 2004-06-04
公开(公告)号: CN2717016Y 公开(公告)日: 2005-08-10
发明(设计)人: 李怡增;顾诗章 申请(专利权)人: 威盛电子股份有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是关于一种扇形散热装置,设置在一直立式电路板的芯片上,其包括一导热板及一个以上的鳍片。该导热板抵接在芯片上;该一个以上的鳍片直立地连接在该导热板的外侧表面,每一鳍片设有上、下端,每两相邻鳍片上端的间距大于其下端的间距,该一个以上的鳍片呈由下而上向两侧散射状;藉此可以降低鳍片上端因热空气上升所累积的空气密度,提供较好的散热效果。
搜索关键词: 扇形 散热 装置
【主权项】:
1、一种扇形散热装置,设置在一直立式电路板的芯片上,其特征在于其包括:一导热板,抵接在芯片上;以及一个以上的散热鳍片,直立地连接在该导热板的外侧表面,每一散热鳍片设有上、下端,每两相邻散热鳍片上端的间距大于其下端的间距,该一个以上的鳍片呈由下而上向两侧散射状。
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