[实用新型]负电流产生器无效
| 申请号： | 200420050663.6 | 申请日： | 2004-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN2772112Y | 公开（公告）日： | 2006-04-12 |
| 发明（设计）人： | 杨兵 | 申请（专利权）人： | 杨兵 |
| 主分类号： | H02M5/10 | 分类号： | H02M5/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种负电流产生器。所述负电流产生器包括一外壳、底板，用于固定硅钢片的夹板，线小固定板、线大固定板、绕阻定位板和电源线，硅钢片的一侧与夹板连接，另一侧分别与一组初级绕组骨架、一组硅钢片、一个次级绕组骨架、一组次级线圈骨架和一硅钢片串行耦合连接，利用此负电流产生器接通要处理物体后，能够使物体迅速被负电流穿透而成带电体，并加速中和环境与物体间之温差。因此可使物体能整体均匀改变温度，减低物体由于表面温度与中心温度差异所做成的损坏，减少物体的氧化和水分的流失。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 产生器 | ||
【主权项】：
1.一种负电流产生器，包括一外壳、底板，用于固定硅钢片的夹板，线小固定板、线大固定板、绕阻定位板和电源线，其特征在于：硅钢片的一侧与夹板连接，另一侧与一组初级绕组骨架耦合，初级绕组骨架的另一侧与一组硅钢片耦合连接，硅钢片的另一侧与一个次级绕组骨架耦合，该次级绕组骨架的另一侧与一组次级线圈骨架耦合，次级线圈骨架的另一端为一硅钢片。
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