[实用新型]芯片处理器的散热装置无效
| 申请号： | 200420050737.6 | 申请日： | 2004-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN2702361Y | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 温永枝 | 申请（专利权）人： | 鼎沛股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈践实 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片处理器的散热装置，包括直接接触于芯片处理器的一基座、固装于基座上的一散热体及安装于散热体上的风扇。其中：该基座上设有一呈开放状的凹槽；该散热体穿套于基座上，该散热体靠近基座处设有逐渐向内凹陷的弧曲状凹入面；该散热体上分别设有与散热体一体冲压成型的一个以上的螺孔及扣座，用以螺固及卡扣风扇；由于凸伸于散热体中的中空基座，而减轻整个芯片处理器的散热装置重量；由于散热体的凹入面而增加其中心散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 处理器 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种芯片处理器的散热装置，主要包括：直接接触于芯片处理器的一基座、固装于基座上的一散热体及安装于散热体上的风扇；其特征在于：该基座上设有一呈开放状的凹槽；该散热体穿套于基座上，由基座的支撑而立于基座上，该散热体靠近基座处设有逐渐向内凹陷并呈弧曲状的凹入面；且该散热体上分别设有与散热体一体冲压成型的一个以上的螺孔及扣座。
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