[实用新型]芯片置入式封装结构

摘要

本实用新型是关于一种芯片置入式封装结构，其是由一贴带、一支撑板、至少一芯片及一多层内连线结构所构成。贴带具有至少一第一定位标记，其位于贴带表面上。贴带更具有多个导电孔道，贯穿贴带。支撑板配置于贴带上。支撑板上具有至少一芯片容纳孔。芯片配置于贴带上且位于芯片容纳孔内。芯片朝向贴带的表面是一主动表面。芯片具有多个接合垫，其配置于主动表面上。接合垫分别与导电孔道连接。多层内连线结构配置于贴带未配置芯片的表面上。多层内连线结构具有一内部线路，其连接于导电孔道。内部线路具有多个金属垫，位于多层内连线结构的较远离贴带的表面。本实用新型可缩短封装制程所需时间、提高定位精确度与产量、改善结构平整性及封装可靠度。

主权项

1、一种芯片置入式封装结构，其特征在于其包括：一贴带，该贴带具有至少一第一定位标记，其位于该贴带的表面上，该贴带更具有多数个导电孔道，其贯穿该贴带；一支撑板，配置于该贴带上，该支撑板上具有至少一芯片容纳孔；至少一芯片，配置于贴带上且位于该芯片容纳孔内，该芯片朝向该贴带的表面是一主动表面，该芯片具有多数个接合垫，其配置于该主动表面上，该些接合垫是分别与该些导电孔道相连接；以及一多层内连线结构，配置于该贴带未配置该芯片的表面上，该多层内连线结构具有一内部线路，其连接于该些导电孔道，且该内部线路具有多数个金属垫，其位于该多层内连线结构的较远离该贴带的表面。