[实用新型]一种引线框架排片装置无效
申请号: | 200420051355.5 | 申请日: | 2004-05-26 |
公开(公告)号: | CN2699472Y | 公开(公告)日: | 2005-05-11 |
发明(设计)人: | 赵仁家;丁宁;曹杰;陈昌太;张作军 | 申请(专利权)人: | 铜陵三佳模具股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/56;H01L21/50 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 | 代理人: | 张克华 |
地址: | 244000安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型一种引线框架排片装置,包括支撑板[2]、无杆气缸[19]、推杆[18]和导轨[3],导轨上设有前后两个滑台[16、11];前滑台[16]与气缸滑块[7]固连,推杆[18]固定在后滑台[11]上。前后滑台之间通过由挡板[15]、牵引杆[13]和牵引力调节机构组成的过载保护装置相连。牵引力调节机构由弹簧[9]和调节螺栓[10]组成。当推杆前进所遇阻力过大时,过载保护装置分离,使得推杆停止前进可保护引线框架免受损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 装置 | ||
【主权项】:
1、一种引线框架排片装置,包括支撑板[2]、无杆气缸[19]和推杆[18],无杆气缸[19]固定在支撑板[2]下方并与气控回路[1]连接,支撑板上方固定有推杆导轨[3],其特征在于导轨[3]上设有前后两个滑台[16、11];前滑台[16]与气缸滑块[7]固连,推杆[18]固定在后滑台[11]上,前后滑台通过过载保护装置相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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