[实用新型]半导体泵浦的固体激光器装配结构无效
| 申请号： | 200420054268.5 | 申请日： | 2004-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN2755830Y | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | 吴砺;凌吉武;陈卫民 | 申请（专利权）人： | 福州高意通讯有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/02 | 分类号： | H01S3/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 翁素华 |
| 地址： | 350000福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体泵浦的固体激光器装配结构，它主要由LD、固定发光芯片半圆支架、LD固定支架、发光芯片、微片激光器固定支架、微片激光器组成。由于本实用新型采用固定半导体激光器固定件与固定微片激光器固定件之间端面接触平移方法，同时使微片激光器的端面与固定半导体激光器及固定微片激光器两个固定件接触端面保持一个小的倾角，从而实现两固定件端面紧贴平移过程中，LD发光点或LD准直会聚焦点与微片激光器被泵浦点间X，Y，Z三个方向距离连接可调。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 固体激光器 装配 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体泵浦的固体激光器装配结构，其特征在于：它主要由LD固定支架、微片激光器固定支架、微片激光器组成；所述的LD固定支架与微片激光器固定支架紧密贴合；安装在微片激光器固定支架上的微片激光器端面与安装在LD固定支架上的LD的发光点平面具有一定的夹角。
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