[实用新型]集成电路多排矩阵式引线框架无效
| 申请号： | 200420054558.X | 申请日： | 2004-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN2763979Y | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 吴晓纯 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/495;H01L23/12 |
| 代理公司： | 南通市科伟专利事务所 | 代理人： | 杨志京 |
| 地址： | 226006江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路多排矩阵式引线框架，有框架基板，框架基板上有集成电路系列安装单元，其特征是：框架基板的总长为219.5±0.102毫米，总宽为40±0.051毫米；每个单元侧面的工艺槽孔的尺寸长为1.85毫米，宽为0.2毫米。其有益效果为：结构新颖独特，有助于提高最终产品的成品率和质量、可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 矩阵 引线 框架 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路多排矩阵式引线框架，有框架基板，框架基板上有集成电路系列安装单元，其特征是：框架基板的总长为219.5±0.102毫米，总宽为40±0.051毫米；每个单元侧面的工艺槽孔的尺寸长为1.85毫米，宽为0.2毫米。
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