[实用新型]集成电路焊接引线框架无效
| 申请号： | 200420054559.4 | 申请日： | 2004-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN2763978Y | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 石海忠;王洪辉 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南通市科伟专利事务所 | 代理人： | 杨志京 |
| 地址： | 226006江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路焊接引线框架，框架上有载片台，其特征是：在载片台旁有凸起的焊接区。其有益效果为：结构新颖独特、设计巧妙合理，改善了集成电路的焊接和封装质量，显著提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 焊接 引线 框架 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路焊接引线框架，框架上有载片台，其特征是：在载片台旁有凸起的焊接区。
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