[实用新型]背对背封装集成电路无效
| 申请号： | 200420054917.1 | 申请日： | 2004-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN2763980Y | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 石海忠;王洪辉;吉加安 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 南通市科伟专利事务所 | 代理人： | 杨志京 |
| 地址： | 226006江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种背对背封装集成电路，有金属引线框架，其特征是：在金属引线框架的正反两面均放置有集成电路芯片，在芯片及引线外覆有塑料封装。其有益效果为：结构新颖、设计巧妙、封装容易、引线连接可靠、特别适合于大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 背对背 封装 集成电路 | ||
【主权项】：
1、一种背对背封装集成电路，有金属引线框架，其特征是：在金属引线框架的正反两面均放置有集成电路芯片，在芯片及引线外覆有塑料封装。
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