[实用新型]提高散热与热传导效果的热传导结构无效
| 申请号： | 200420056299.4 | 申请日： | 2004-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN2772190Y | 公开（公告）日： | 2006-04-12 |
| 发明（设计）人： | 葉春海;吴光杰 | 申请（专利权）人： | 葉春海;吴光杰 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/36;G12B15/06 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 胡婉明 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种提高散热与热传导效果的热传导结构，包括热体及设在热体表面的钻石膜贴片，该热体为电子元件、散热器或两者的结合体，该钻石膜贴片是在一薄形且可弯折的贴片上形成一具有适当厚度的钻石膜而构成；钻石膜贴片的贴片远离钻石膜接合端的表面形成有粘着剂；钻石膜贴片可裁剪为任意形状、大小；能够用于电子构装设备或产品内部热体的散热，具有较佳的散热与热传导效率。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 散热 热传导 效果 结构 | ||
【主权项】：
1、一种提高散热与热传导效果的热传导结构，其特征在于，包括热体及设在热体表面的钻石膜贴片，该热体为电子元件、散热器或两者的结合体该钻石膜贴片是在一薄形且可弯折的贴片上形成一具有厚度的钻石膜而构成。
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