[实用新型]电子装置的散热模块无效
| 申请号： | 200420058594.3 | 申请日： | 2004-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN2760910Y | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王峰谷;范瑞展;张钧毅 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡光星 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种电子装置的散热模块，包含基板、至少一组散热鳍片组及至少一片弹片，该基板具有至少一个固定孔，该散热鳍片组设置于该基板之上并具有多个散热鳍片，该弹片设置于该基板之上，并具有至少一个安装孔，这些安装孔配合该基板的这些固定孔用以将该基板设置于该电子装置内的电子元件之上，通过这些弹片，该基板可紧密贴合于该电子元件表面，且本实用新型的该基板与其上的该散热鳍片组是使用冲压方式制造的，还具有成本较低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 散热 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的散热模块，使用于电子元件的散热，其特征是包含：基板，该基板具有至少一个固定孔；至少一组散热鳍片组，设置于该基板之上，该散热鳍片组具有多个散热鳍片；及至少一片弹片，该弹片设置于该基板之上，并具有至少一个安装孔，这些安装孔配合该基板的这些固定孔用以将该基板设置于该电子元件之上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司，未经英业达股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420058594.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：防撞型室外地上消火栓
- 下一篇：成长纪念册
