[实用新型]电子装置的散热模块无效
| 申请号： | 200420058595.8 | 申请日： | 2004-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN2759113Y | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王峰谷;张钧毅 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡光星 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种电子装置的散热模块，包含：导热管、底座、散热鳍片组及至少一片弹片，该底座为冲压件，设置于该导热管的一端并且具有至少一个固定孔，该散热鳍片组相对于该底座，设置于该导热管的另一端，该弹片设置于该底座之上，本实用新型的该底座以冲压方式制造，该弹片使该散热模块的该底座得以设置并紧密贴合于该电子装置内的电子元件之上，与公知技术相比，由于该底座是冲压件且该散热模块的该底座结构高度较低，因此具有制造成本较低、体积较薄的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 散热 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的散热模块，使用于电子元件的散热，其特征是包含：导热管；底座，设置于该导热管的一端，该底座具有至少一个固定孔；散热鳍片组，相对于该底座，设置于该导热管的另一端；及至少一片弹片，设置于该底座之上，该弹片具有至少一个安装孔，该安装孔配合该底座的该固定孔用以将该底座设置于该电子元件之上。
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