[实用新型]电路衬底无效
| 申请号： | 200420059389.9 | 申请日： | 2004-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN2710160Y | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 许志行 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路衬底，其具有一线性槽孔，且线性槽孔内可形成具有多重传输通道的槽状的导电通孔，以同时传递多个信号。该电路衬底有助于提高电路的集成度，缩短整体电路布局的绕线长度，并可提高生产效率与降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 衬底 | ||
【主权项】：
1.一种电路衬底，其特征在于所述电路衬底包括：至少一迭合层，具有一上表面以及对应的一下表面，其中所述迭合层具有一线性槽孔，其贯穿所述迭合层；一第一传输通道，包括：一第一上接点垫，配置于所述迭合层的所述上表面；一第一下接点垫，配置于所述迭合层的所述下表面；一第一传输导线，配置于所述线性槽孔的内壁，且所述第一传输导线连接所述第一上接点垫与所述第一下接点垫；至少一第二传输通道，包括：一第二上接点垫，配置于所述迭合层的所述上表面；一第二下接点垫，配置于所述迭合层的所述下表面；以及一第二传输导线，配置于所述线性槽孔的内壁，且所述第二传输导线连接所述第二上接点垫与所述第二下接点垫。
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