[实用新型]具有复合材质的半导体IC板材微型钻头无效
| 申请号： | 200420059811.0 | 申请日： | 2004-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN2705251Y | 公开（公告）日： | 2005-06-22 |
| 发明（设计）人： | 林序庭 | 申请（专利权）人： | 尖点科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，主要使微型钻头的钻柄部分以不锈钢圆杆构成，而钻身部分则以超硬合金圆杆构成，令不锈钢圆杆与超硬合金圆杆得以由熔接与对位而予以接合成一杆体，并进一步于超硬合金圆杆所构成的钻身部分施以粗磨、晶磨等步骤，而成型出微型钻头的基部及钻头部，若此，可以经济、实用的复合用料而构成一精密度极佳的半导体IC板材微型钻头。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 复合 材质 半导体 ic 板材 微型 钻头 | ||
【主权项】：
1、一种具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，其特征在于，该微型钻头主要是由两种不同金属材质而共构组成一钻柄及一钻身两部份，钻身与钻柄之间设有一或多阶呈斜锥状的基部，于基部后端的钻身表面成型有螺旋槽的钻头部，钻头部的直径为0.25mm以下的尺寸范围。
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