[实用新型]大功率高亮度发光二极管封装装置

摘要

本实用新型公开了一种照明、夜间装饰及信号指示的电器灯具，主要用于大功率、大驱动电流二极管芯片的封装。技术特征是：结构由窗口、基座、引线、内引线、LED芯片组成。本实用新型克服了原封装装置存在的散热性差、只能封装小功率的发光二极管芯片、发光亮度低、光照度不均匀的弱点。有效地提高了其散热性，能够对大功率的发光二极管进行封装，亮度成倍提高，光照度明显改善，性能质量稳定。

主权项

1、一种发光二极管封装装置，含有LED芯片(5)、引线(3)、内引线(4)，其特征是：结构由LED芯片(5)固定安装在基座(2)上，引线(3)与基座(2)两孔灌封，引线与基座之间呈绝缘状态，LED芯片(5)和引线(3)之间通过内引线(4)相连，基座(2)顶部密封固定一个窗口(1)。