[实用新型]球门阵列封装无效
| 申请号： | 200420066218.9 | 申请日： | 2004-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN2720625Y | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 黄永盛;郭彦良;林裕庭 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王一斌 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种球门阵列封装，包括：一半导体芯片/晶粒固定在一球闸基底上，该球闸基底具有一系列的球状接点；及一散热片以对应于所述的球状接点地设置在该半导体芯片/晶粒及该球闸基底上，且该散热片具有一狭缝图案。 | ||
| 搜索关键词： | 球门 阵列 封装 | ||
【主权项】：
1.一种球门阵列封装，其特征在于，包括：一半导体芯片/晶粒固定在一球闸基底上，该球闸基底具有一系列的球状接点；及一散热片以对应于所述的球状接点地设置在该半导体芯片/晶粒及该球闸基底上，且该散热片具有一狭缝图案。
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