[实用新型]抗弹性疲乏之表面黏着弹片

摘要

本实用新型提供了一种抗弹性疲乏之表面黏着弹片，它主要由一施压面、第一关节延伸弯面、第一活动臂面、第二关节延伸弯面、第二活动臂面、第三关节延伸弯面、第三活动面、第四关节延伸弯面、焊接面、第一延伸面及第二延伸面所构成，并辅以B型设计使之应用于印刷电路板(PC Board)上；使用表面黏着机器，将弹片吸附并放置于印刷电路板上，然经过焊锡炉给予预热加温，并做焊接固定之，来达到接地(Grounding)、遮蔽效果Shielding Effectiveness)、缩小回路、降低阻抗，使能量降低并使辐射发射降低，来达到抑制电磁干扰(EMI，Electromagnetic Interference)，静电放电(ElectrostaticDischarge)而符合电磁兼容性(EMC，ElectromagneticCompatibility)之要求。

主权项

1、一种抗弹性疲乏之表面黏着弹片，是焊接于一电路板(13)上，以供一组件(102)接触，其特征在于：一施压面(10)，且该施压面具有二侧端；一第一关节延伸弯面(20)，该第一关节延伸弯面(20)一端与施压面(10)之一侧端相接，该第一关节延伸弯面(20)另一端向下弯折延伸形成第一活动臂面(30)；一第二关节延伸弯面(40)，由上述第一活动臂面(30)弯曲回折所形成，并延伸一长板状的第二活动臂面(50)；一第三关节延伸弯面(60)，由上述第二活动臂面(50)弯曲回折所形成，并延伸一长板状的第三活动臂面(70)；一第四关节延伸弯面(80)，由上述第三活动臂面(70)弯曲回折所形成，并延伸一长板状的焊接面(90)；一第一延伸面(11)，一端与上述施压面(10)之另一侧端呈一锐角相接，一端与第二延伸面(12)呈一锐角相接；由上述组件的相互连结成为一B型结构。