[实用新型]薄板件的层压粘结结构无效
申请号: | 200420069588.8 | 申请日: | 2004-06-30 |
公开(公告)号: | CN2787442Y | 公开(公告)日: | 2006-06-14 |
发明(设计)人: | 渡边英年;近本忠信 | 申请(专利权)人: | 兄弟工业株式会社 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 车文;顾红霞 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种薄板件的层压粘结结构,包括:多个利用粘结剂层压在一起的薄板件,多个薄板件中至少包括一个其中形成了多个孔的薄板件;和孔组环绕凹槽,它形成在该具有多个孔的薄板件上,并且它环绕一个孔组,这个孔组由至少一部分该多个孔构成。 | ||
搜索关键词: | 薄板 层压 粘结 结构 | ||
【主权项】:
1.一种薄板件的层压粘结结构,包括:多个利用粘结剂层压在一起的薄板件,多个薄板件中至少包括一个其中形成了多个孔的薄板件;其特征在于,所述层压粘结结构还包括:孔组环绕凹槽,它形成在该具有多个孔的薄板件上,并且它环绕一个孔组,这个孔组由至少一部分该多个孔构成。
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