[实用新型]用于高功率发光二极管的散热与导电的转接基板无效
| 申请号： | 200420070667.0 | 申请日： | 2004-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN2722440Y | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 陈德忠 | 申请（专利权）人： | 陈德忠 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 许宗富 |
| 地址： | 台湾省台北市木新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于高功率发光二极管之散热与导电的转接基板，包含：至少一基板，为一双层印刷电路板，该基板的双层表面均布设有一铜箔；至少一容置孔，开设于上述基板上；二组导电孔，分设于上述容置孔两侧适当距离的基板上，并于该二导电孔周缘与基板上的铜箔间分别以一绝缘带隔绝，且该导电孔外侧端凹设一导电部；至少二组合孔，开设于上述基板上。本实用新型可在相同散热面积的情况下，获得更高的散热效率，使发光二极管在更高电功率的环境下工作，发挥更佳的效果，使用不受环境限制，极具方便性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 发光二极管 散热 导电 转接 | ||
【主权项】：
1.一种用于高功率发光二极管的散热与导电的转接基板，其特征在于其包含：至少一基板，为一双层印刷电路板，该基板的双层表面均布设有一铜箔；至少一容置孔，开设于上述基板上；二组导电孔，分设于上述容置孔两侧适当距离的基板上，并于该二导电孔周缘与基板上的铜箔间分别以一绝缘带隔绝，且该导电孔外侧端凹设一导电部；至少二组合孔，开设于上述基板上。
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