[实用新型]邦定IC的印刷电路板无效
| 申请号： | 200420072488.0 | 申请日： | 2004-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN2717170Y | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | 朱衡 | 申请（专利权）人： | 朱衡 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32;G12B15/06 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 张信宽 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种邦定IC的印刷电路板，旨在克服现有封装IC的成本高、以及IC散热差而使性能不稳定或报废的不足。其另一目的是克服电路板中一个支脚损坏即报废的缺陷。技术方案的要点是电路板上邦定IC的位置加工有至少1个通孔，通孔的下面固定有一块散热铜板，且在通孔的壁上固定有导热铜层，IC的热量可经过该导热铜层传至散热铜板。其次，在电路板的每一条电路线的外端分别加工有一个通孔，并且在通孔的壁上固定有导电铜层，在该通孔的下面固定有一块导电铜板，以备在该孔中点焊代替损坏的支脚。 | ||
| 搜索关键词： | ic 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种邦定IC的印刷电路板，包括印刷电路板(1)和其上的印刷电路，其特征是在印刷电路板上准备邦定IC的位置加工有至少1个通孔(8)，通孔的下面固定有一块散热铜板(7)，并且在通孔(8)的孔壁上固定有一个导热铜层(9)。
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