[实用新型]高敏感度的封装影像感测器及包含此影像感测器的装置

摘要

本实用新型为一种高敏感度的封装影像感测器及包含此影像感测器的装置，高敏感度的封装影像感测装置藉由提供一可增强镶嵌式微透镜聚焦于影像感测器光敏感元件的机制而形成。一般来说，设于封装层与微透镜间的接合材料会削弱微透镜的聚焦能力，在本实用新型中，聚焦效果藉由设置于接合材料与微透镜间的中间光学折射层而恢复，本实用新型克服了公知技术的缺陷，可在维持封装制程优点的情况下，藉由微透镜重新聚焦于光学感测区上，提高感测器的敏感度。

主权项

1.一种高敏感度的封装影像感测器，其特征在于，包括：一半导体基底，具有一上表面与一下表面，该上表面设置有复数个光敏感元件以及一光学可接收堆栈层，其中该光学可接收堆栈层包括一折射率为nL的透镜层以及设置于该透镜层与该上表面间的光学层，而该透镜层形成一聚焦微透镜；一折射率为nI且厚度为tI的中间光学折射层，形成于该微透镜上，该中间光学折射层的下表面与该微透镜顺应性地接触，且其上表面为一平坦表面；复数个光学透明封装层，形成于该中间光学折射层上以及该半导体基底的下表面；以及一折射率为nB的透明接合材料，设置于该光学透明封装层与该中间光学折射层之间以及该光学透明封装层与该半导体基底下表面之间，以接合该光学透明封装层与该中间光学折射层以及该光学透明封装层与该半导体基底下表面。