[实用新型]电子卡的导电壳及该电子卡的封装结构无效
| 申请号： | 200420074182.9 | 申请日： | 2004-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN2736983Y | 公开（公告）日： | 2005-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王珏泓 | 申请（专利权）人： | 元次三科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;高龙鑫 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子卡的导电壳及该电子卡的封装结构，其为一体成型，且包括：一本体，其具有一顶面与数个侧面，以该顶面与两相邻的该侧面所连接的部位定义出数个转角部，其中至少一转角部上具有至少一空缺部；借以改善导电壳在抽拉过程中金属材料片在应力的交互作用下，所造成转角部的金属的断裂或龟裂，并增加整体的机械强度以及抗扭曲力量。此外，也可以使金属材料片不因为无法预期的断裂与龟裂的方向与程度，而造成成型的立体导电壳无法埋入塑料框体内，造成电子卡的不合格。 | ||
| 搜索关键词： | 电子卡 导电 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子卡的导电壳，其特征在于其为一体成型，且包括：一本体，其具有一顶面与数个侧面，以该顶面与两相邻的该侧面所连接的部位设定为数个转角部，其中至少一转角部上具有至少一空缺部。
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