[实用新型]印刷电路板构造无效
| 申请号： | 200420077517.2 | 申请日： | 2004-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN2718949Y | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 曾锋懋 | 申请（专利权）人： | 胜创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈践实 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板构造，包括有至少三层基板，该基板分别形成有数个导孔，使该等基板藉由导孔导通；及至少二层金属层，分别夹设于该每相邻的基板间，该金属层形成有网状式的数个镂空孔。当印刷电路板受高温膨胀时，可藉由该金属的网状式镂空孔吸收能量，以降低印刷电路板的变形，提高产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 构造 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板构造，主要包括：至少三层基板及至少二层金属片；各层基板上分别设有相互导通的数个导孔，各层金属片分别夹置于每相邻基板间，其特征在于：各金属片上分别设有与各基板电导通的数个网状镂空孔。
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