[实用新型]真空镀膜机加热装置无效
| 申请号： | 200420077769.5 | 申请日： | 2004-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN2707774Y | 公开（公告）日： | 2005-07-06 |
| 发明（设计）人： | 路秀真;常秀兰;刘峰奇;王占国 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | C23C14/26 | 分类号： | C23C14/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 100083北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种真空镀膜机加热装置，包括：一加热片，该加热片为一片体，该加热片为连续折线形，该加热片的两端均有一接脚；一薄形盒体，该薄形盒体为矩形，该薄形盒体的一端为开口，该薄形盒体内部空间大于加热片；该加热片容置在薄形盒体内，该加热片的两接脚露出于薄形盒体的开口之外。本实用新型具有升温迅速，加热均匀，蒸发过程中污染小，断电后，降温迅速的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 真空镀膜 加热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种真空镀膜机加热装置，其特征在于，包括：一加热片，该加热片为一片体，该加热片为连续折线形，该加热片的两端均有一接脚；一薄形盒体，该薄形盒体为矩形，该薄形盒体的一端为开口，该薄形盒体内部空间大于加热片；该加热片容置在薄形盒体内，该加热片的两接脚露出于薄形盒体的开口之外。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所，未经中国科学院半导体研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420077769.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
