[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 200420081143.1 | 申请日： | 2004-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN2791731Y | 公开（公告）日： | 2006-06-28 |
| 发明（设计）人： | 刘能 | 申请（专利权）人： | 上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200040上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种散热装置，适用于消除电路板上中央处理单元的芯片所产生的热能，其中电路板具有一个中央处理单元插座，而中央处理单元适于安装在中央处理单元插座。此散热装置具有一个散热器、一个枢接机构及一个扣接机构。散热器具有散热底板及多个散热鳍片，其中这些散热鳍片连接至散热底板的表面，而散热底板的底面适于接触中央处理单元芯片的背面。另外，枢接机构安装在散热底板及中央处理单元插座或电路板之间。另外，扣接机构安装在散热底板及中央处理单元插座或电路板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，适用于消除电路板上的中央处理单元芯片所产生的热能，其中该电路板具有一个中央处理单元插座，而该中央处理单元适于安装至该中央处理单元插座，其特征在于该散热装置进一步包括：一个散热器，具有一个散热底板及多个散热鳍片，其中所述散热鳍片连接至该散热底板的表面，而所述散热底板的底面适于接触所述中央处理单元的芯片的背面；以及一个枢接机构，安装于所述散热底板及所述中央处理单元插座之间；以及一个扣接机构，安装于所述散热底板及所述中央处理单元插座之间。
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