[实用新型]防止静电放电(ESD)的印刷电路板无效

专利信息
申请号: 200420081511.2 申请日: 2004-08-06
公开(公告)号: CN2747819Y 公开(公告)日: 2005-12-21
发明(设计)人: 蔡书孔 申请(专利权)人: 上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05F3/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200040上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种防止静电放电的印刷电路板,包含导线层、嵌入式导电元件、接地层、绝缘层及贯孔,其中导线层提供电流通过,嵌入式导电元件连接于导线层,并且具有足以产生尖端放电效应的尖端,接地层由导电材质所构成,与尖端相邻,用来接收尖端所释放出的电荷并且导入主地,绝缘层形成于导线层以及接地层之间,用以隔绝导线层以及接地层之间的电流,贯孔形成于绝缘层中,容纳嵌入式导电元件及其尖端,并且介于导线层与接地层之间,当印刷电路板(PCB)遭受外来影响发生静电放电效应时,利用此结构产生的尖端放电效应,将急剧的电流导入主地,防止静电敏感元件或者微电路遭到破坏而失效。
搜索关键词: 防止 静电 放电 esd 印刷 电路板
【主权项】:
1.一种防止静电放电(ElectroStatic Discharge,ESD)的印刷电路板,其特征在于包含有:一导线层,用以提供电流通过;一嵌入式导电元件,连接于该导线层,具有足以产生尖端放电的一尖端;一接地层,与该尖端相邻,由一导电材质所构成,用以接收该尖端所释放出的电荷并且导入主地; 一绝缘层,形成于该导线层以及该接地层之间,用以隔绝该导线层以及该接地层之间的电流;及一贯孔,形成于该绝缘层中,用以容纳该嵌入式导电元件,且该嵌入式导电元件的尖端位于该绝缘层的该贯孔中,并且介于该导线层以及该接地层之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司,未经上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200420081511.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top