[实用新型]半导体致冷装置无效
| 申请号： | 200420082249.3 | 申请日： | 2004-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN2763756Y | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 钟浩;张浩洲;董平;李耀文 | 申请（专利权）人： | 上海捷锐科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H01L23/38 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 陆飞;张磊 |
| 地址： | 200120上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于致冷技术领域，具体涉及一种半导体致冷装置。由散热器、风扇、半导体元件组成，散热器呈环形结构，其中部固定有风扇，半导体元件固定于散热器的背面，本实用新型主要应用于PC个人电脑内部高发热的部件的散热，如，CPU、显示卡、主机板上高发热的MOS管等。具有散热效率高、发展潜力巨大、体积小的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体致冷装置，其特征在于由散热器(1)、风扇(2)、半导体元件(3)组成，散热器(1)呈环形结构，其中部固定有风扇(2)，半导体元件(3)固定于散热器(1)的背面，散热器(1)、风扇(2)、半导体元件(3)分别有电源连出线与插头座相连；这里，半导体元件(3)为由若干对半导体热电偶并联构成的制冷热电堆。
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