[实用新型]贴片式发光二极管无效
申请号: | 200420082987.8 | 申请日: | 2004-08-11 |
公开(公告)号: | CN2720643Y | 公开(公告)日: | 2005-08-24 |
发明(设计)人: | 龚伟斌;周春生;胡建华 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞丰光电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 518000广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种贴片式发光二极管,其包括基板及至少一LED芯片,该基板为陶瓷基板,在其上部设有一个凹陷的封装腔,该封装腔的内壁为向外倾斜的弧面,形成一个反射圈,LED芯片安装在该封装腔中,并在基板的封装腔内设有至少一第一电极及至少第二电极,该第一电极及第二电极均分别伸出至陶瓷基板的底部,该封装腔中LED芯片上方封装有硅橡胶。本实用新型具有高亮度、散热性能佳、耐焊接温度高的优点。 | ||
搜索关键词: | 贴片式 发光二极管 | ||
【主权项】:
1.一种贴片式发光二极管,其包括基板及至少一LED芯片,其特征在于:该基板为陶瓷基板,在其上部设有一个凹陷的封装腔,该封装腔的内壁为向外倾斜的弧面,形成一个反射圈,LED芯片安装在该封装腔中,并在基板的封装腔内设有至少一第一电极及至少第二电极,该第一电极及第二电极均分别延伸出至陶瓷基板的底部,该封装腔中LED芯片上方封装有硅橡胶。
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