[实用新型]封装级可靠性模型参数提取系统无效
申请号: | 200420083041.3 | 申请日: | 2004-08-19 |
公开(公告)号: | CN2755619Y | 公开(公告)日: | 2006-02-01 |
发明(设计)人: | 章晓文;韩孝勇 | 申请(专利权)人: | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所;西安电子科技大学 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 510610广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种封装级可靠性模型参数提取系统,主要包括微机和测试系统,微机用于采集和分析数据,测试系统包括电源、采集系统、电流/电压输入输出接口及总电源卡开关,该系统可同时测试多个样品,并可对多个样品的测试通道,应力的属性,失效判据等进行设置,在测试结束后通过微机内测试软件在Windows界面下对样品的采样情况和失效情况进行数据拟和分析,提取样品的可靠性模型参数。 | ||
搜索关键词: | 封装 可靠性 模型 参数 提取 系统 | ||
【主权项】:
1.一种封装级可靠性模型参数提取系统,其主要包括微机和测试系统,其特征在于:测试系统包括电源、采集系统,参数测试选择键、电流/电压输入输出接口及总电源卡开关,其中,所述采集系统为一失效采集控制系统,包括并列插接在电路板上的SC-11020过程控制板、采集控制板、开入开出板及总线发送接收板。
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