[实用新型]金属化薄膜抗干扰电容器无效
| 申请号： | 200420083586.4 | 申请日： | 2004-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN2724171Y | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 何敬泉 | 申请（专利权）人： | 何敬泉 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/228;H01G2/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 刘孟斌 |
| 地址： | 528311广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种金属化薄膜抗干扰电容器。包括引线、电容器芯子和壳体、填充料，其特征是：连接引线和电容器芯子的喷金层为锌与锌锡合金，锌直接喷塗在电容器芯子的两端面上，锌锡合金喷塗在锌层上；引线于其与电容器芯子的连接段上方设有定位耳，壳体对应设有与所述定位耳相配合的定位槽，电容器芯子通过引线定位耳置入定位槽中定位。本实用新型的有益效果是，喷金层结合力好，且设有定位机构，电容器芯子定位准确。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 薄膜 抗干扰 电容器 | ||
【主权项】：
1.金属化薄膜抗干扰电容器，包括引线、电容器芯子和壳体、填充料，其特征是：连接引线和电容器芯子的喷金层为双层金属喷塗构成，引线于其与电容器芯子的连接段上方设有定位耳，壳体对应设有与所述定位耳相配合的定位槽，电容器芯于通过引线定位耳置入定位槽中定位。
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