[实用新型]电子元件及电路及电路板检测装置无效
| 申请号： | 200420083753.5 | 申请日： | 2004-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN2733363Y | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 王云阶 | 申请（专利权）人： | 王云阶 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R31/28;G01R31/00 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人： | 宋湘红 |
| 地址： | 518102广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型为一种电子元件及电路及电路板检测装置，包括一个转接电路板，在其顶面设有若干凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板上其它区域还设有触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有线路连接触点与其对应的触点引出端，触点引出端可直接连接至牛角连接器，或再通过一个通用底座后连接至牛角连接器，在转接电路板的上方、转接电路板和通用底座之间均置有一层垂直导电材料。测试时待测电路板置于垂直导电材料之上，其上密集的测试点经过转接电路板后转化成较为分散的触点引出端引出，从而本实用新型可测试高密度、细微线路及电路板，而且无需人工制作，寿命较长，维修简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 电路 电路板 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：包括一个一至多层结构的转接电路板，在转接电路板的顶面设有若干凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板上其它区域还设有触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有线路连接触点与其对应的触点引出端，触点引出端直接或通过导线与牛角连接器的接线柱连接，在转接电路板设有触点的区域上方置有一层垂直导电材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王云阶，未经王云阶许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420083753.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
