[实用新型]连接器组合架构

摘要

本实用新型系提供一种高速连接器组合架构，其主要系于内部上下叠设有两电连接器，且两连接器各藉由导电端子延接于电路板的传输线导接路径间，相隔形成导电遮蔽层，该电路板为四层以上之多层板，其表面两层分别于两连接器与控制芯片间形成第一传输线路径与第二传输线路径，并于该电路板之中间层形成遮蔽第一传输线路径与第二传输线路径之接地层，藉以避免两连接器于同时传输高频讯号时，相互产生干扰，且于电路布线设计(Layout)上更为简便，并可有效改善高频阻抗及其相关影响变量者。

主权项

1、一种连接器组合架构，其特征在于：一架体，其具有以垂直相隔分布之第一插接部与第二插接部及具有分别收容相互堆栈之第一连接器与第二连接器的分隔容室，该第一插接部与第二插接部设有容槽并分别设有第一导电端子与第二导电端子，且第一连接器与第二连接器各藉由导电端子延接于电路板的传输线导接路径间以相隔形成导电遮蔽层，所述之第一导电端子及第二导电端子系与导电遮蔽层遮蔽件间系保持平行；电路板，其于两表面分别形成第一表面层与第二表面层，及于中间层形成外壳接地；第一遮蔽件，系为对向弯折之实施样态，藉以对向形成第一弹性扣肋固定于架体内之定位柱间，系分别相对于第一插接部与第二插接部外伸有第二弹性扣肋，藉以分别夹持定位插置后电连接器，用以遮蔽第一插接部与第二插接部；第二遮蔽件，系由水平方向遮蔽第一遮蔽件后，再予以弯折垂直下伸至于电路板之接地端，该第二遮蔽件下端设有接地插接脚；并与第一遮蔽件遮蔽其内部相隔导电传输线路径；及绝缘导接部，其中央相对该接地插接脚设有对称之穿孔，且朝中央两侧分别形成第一导接区域与第二导接区域，藉以分别供第一导电端子与第二导电端子插置，并将第二遮蔽件导接至电路板之中间层，及分别将第一导电端子与第二导电端子分隔导接至电路板两表面层与控制芯片之传输线路径。