[实用新型]具有高品质因子的电感无效

专利信息
申请号: 200420084338.1 申请日: 2004-07-21
公开(公告)号: CN2741192Y 公开(公告)日: 2005-11-16
发明(设计)人: 王松雄;陈硕懋;许恒铭;管瑞丰;赵治平;林志贤 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/00 分类号: H01L29/00;H01L23/522;H01F17/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 王一斌
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型揭露一种具有高品质因子的电感。该电感包括:一基底、一内层电感层、一保护层、一顶部电感层以及一焊接区电感层。其中,介电层覆盖于基底表面,且具有至少一介电层开口,另外,内层电感层设置于介电层内。顶部电感层填满介电层开口,且与内层电感层电性连接。还有,保护层设置于介电层表面,且具有一保护层开口,以露出顶部电感层。此外,焊接区电感层填满保护层开口,且与顶部电感层电性连接。将一部分电感制作于介电层内部,另一部分的电感于制作组件区的焊接区的同时以铜铝合金材质制作于保护层表面,如此一来,可以大幅增加介电层内的电感部分,又可降低阻值(Rs)。因此可增高品质因子,又可扩大其适用的频率范围。
搜索关键词: 具有 品质 因子 电感
【主权项】:
1.一种具有高品质因子的电感,其特征在于,包括:一基底,具有一介电层覆盖于上述基底表面,且上述介电层表面具有至少一介电层开口;一内层电感层,设置于上述介电层内;一顶部电感层,填满上述介电层开口,且与上述内层电感层电性连接;一保护层,设置于上述介电层表面,且具有一保护层开口,以露出上述顶部电感层;一焊接区电感层,填满上述保护层开口,且与上述顶部电感层电性连接。
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