[实用新型]具有散热模块的无风扇电子系统无效
| 申请号： | 200420084387.5 | 申请日： | 2004-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN2731922Y | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 顾诗章 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G12B15/06 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种具有散热模块的无风扇电子系统，其包括一机壳、一主机板、至少一电子元件以及一散热模块。电子元件配设在主机板的一第一表面，并电性地连接线路板的一总线(总线即汇流排，以下均称总线)。散热模块包括一第一导热体、一第二导热体以及一第三导热体。第一导热体和电子元件相接触，第三导热体用以将第一导热体导热性地连接至第二导热体。此散热模块能在无风扇电子系统中，发挥良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 模块 风扇 电子 系统 | ||
【主权项】：
1、一种具有散热模块的无风扇电子系统，其特征在于其包括：一机壳；一主机板，配设在该机壳之内，并具有一总线、一第一表面及对应的一第二表面；至少一电子元件，配设在该主机板的该第一表面，并且电性连接该总线；以及一散热模块，包括：一第一导热体，配设在该主机板的该第一表面上，并接触该电子元件；一第二导热体，配设在该机壳之内，并位于该主机板的该第二表面与该机壳之间；以及一第三导热体，将该第一导热体导热性地连接至该第二导热体。
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