[实用新型]调整式散热风罩无效
申请号: | 200420084410.0 | 申请日: | 2004-07-20 |
公开(公告)号: | CN2718979Y | 公开(公告)日: | 2005-08-17 |
发明(设计)人: | 秦克炜 | 申请(专利权)人: | 友致企业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G12B15/06;G12B15/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 曹广生 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种调整式散热风罩,主要包含有延伸筒、罩体及半球形罩体,该延伸筒一端筒体上设有排列的凸纹,两侧上并设有纵向凸块,延伸筒另端上设有一半球体,该半球体表面布满凹槽,并套于上述延伸筒的筒体上的罩体,另外,由两枚组合体组合成的半球形罩体,其一端为半球形承座,其半球形承座位置设有一螺杆。从而,可达成直接散热效果。 | ||
搜索关键词: | 调整 散热 | ||
【主权项】:
1、一种调整式散热风罩,其特征是:主要包含有延伸筒、罩体及半球形罩体,该延伸筒一端筒体上设有排列的凸纹,延伸筒两侧上设有纵向凸块,延伸筒另一端上设有一半球体,该半球体表面布满凹槽,并套于延伸筒的筒体上的罩体,罩体内径表面设有与凸纹对称的槽沟及卡止凸纹的凸缘,另外,由两枚组合体组合成的半球形罩体,一端为半球形承座,其半球形承座位置设有一螺杆,而半球形罩体另一端为一框座,框座上预留有与风扇固定孔相对称的固定孔,该半球形承座套于上述延伸筒的半球体上,并经由螺杆旋入布满凹槽的任一凹槽中定位,半球形罩体固定于机壳的散热风扇处,而另一罩体可设于邻近CPU或电子元件发热源处。
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