[实用新型]大面积双面超导薄膜基片夹具无效
| 申请号： | 200420087776.3 | 申请日： | 2004-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN2720624Y | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 古宏伟;王小平;李弢;王霈文 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L41/22;C23C14/22 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程凤儒 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种大面积双面超导薄膜基片夹具，是采用上盖和底座基体的扣合的结构，上盖和底座基体皆为圆环状，以螺钉和销孔的配合的方式组装一起。放置样品时，先将单晶基片放入台阶式的内环槽中或底座基体的样品底托上，以防止基片位移，稳妥放置样品，并采用突起部与底座基体一起定位，防止基片位移、嵌入和脱落，同时上盖和底座基体采用螺钉和销孔的结构进行紧固。该基片夹具可以使基片在往复和旋转运动过程中夹持稳妥，基片在夹具内移动小，受力小不易产生破损。定位螺钉和定位销孔固定的设计可使样品装卸方便。基片作为整体可以嵌入样品架、台，适于批量化制备大面积双面超导薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 大面积 双面 超导 薄膜 夹具 | ||
【主权项】：
1、一种大面积双面超导薄膜基片夹具，其特征在于：是采用上盖和底座基体的扣合的结构，上盖和底座基体皆为圆环状，以螺钉和销孔的配合的方式组装一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京有色金属研究总院，未经北京有色金属研究总院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420087776.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：抽油杆旋转器
- 下一篇：适用于高炉的、热交换器配用中温烧嘴的干法除尘装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
