[实用新型]带通滤波器无效
申请号: | 200420088190.9 | 申请日: | 2004-09-17 |
公开(公告)号: | CN2747713Y | 公开(公告)日: | 2005-12-21 |
发明(设计)人: | 蔡宗达;黄俊哲 | 申请(专利权)人: | 达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H03H9/54 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 吕晓章;马莹 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种带通滤波器。其是藉由多层陶瓷低温共烧技术(Multi-layer Low Temperature Co-firedCeramic,LTCC)制程所制出的一种带通滤波器元件。其是包括数层基板,在上述基板上设有金属导体面层以构成电容以及在一基板中交错设有多个第一弯曲导体路径层以形成电感以构成薄层化的带通滤波器电路。 | ||
搜索关键词: | 带通滤波器 | ||
【主权项】:
1.一种带通滤波器,包括:一输入端;一输出端;一第一基板,包括一第一导体面层;一第二基板,包括:一第一弯曲导体路径层以形成一第一电感,该第一弯曲导电路径耦接该输入端;一第二导体面层,与该第一导体面层构成一第一电容,耦接该第一电感;一第二弯曲导体路径层,形成一第二电感,耦接该第二导体面层;一第三弯曲导电路径,形成一第三电感;一第三导体面层,与该第一导体面层构成一第二电容;一第四弯曲导体路径层,形成一第四电感,耦接该第二电容;一第五弯曲导体路径层,形成一第五电感,耦接该第二电容及该输出端;一第三基板,包括一第四导体面层,与该第二导体面层形成一第三电容,耦接该第二电感;一第五导体面层,与该第三导体面层形成一第四电容,该第四电容耦接该第三电容及该第四电感;第四基板,具有一第六导体面层,与该第四及第五导体面层形成一第五电容,且该第六导体面层分别耦接该第一、第三及第五电感。
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