[实用新型]一种功率型发光二极管密封散热封装模块无效
| 申请号： | 200420088275.7 | 申请日： | 2004-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN2731725Y | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 舒杰;沈辉;姜建国 | 申请（专利权）人： | 宁波舒能光电科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州科粤专利代理有限责任公司 | 代理人： | 赖汉光 |
| 地址： | 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种功率型发光二极管密封散热封装模块，它包括一个大功率发光二极管芯片(2)，芯片(2)由金属盒上盖(5)和金属盒下盖(6)压合密封，芯片(2)玻璃体上套有密封胶圈(3)，透明玻璃体通过金属盒上盖(5)的圆孔露出金属盒上盖(5)上表面，芯片(2)的正负极导线(7)从金属盒上盖的两个侧孔穿出，金属盒上盖(5)内侧有一层密封绝缘胶(1)，下盖上面有一层散热胶(4)，金属盒上下盖预留有安装孔。它散热好，寿命长，密封，可以直接在室外使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 发光二极管 密封 散热 封装 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率型发光二极管密封散热封装模块，其特征是它包括一个单个模块功耗为1瓦或以上大功率发光二极管芯片(2)，芯片(2)由金属盒上盖(5)和金属盒下盖(6)压合密封，芯片(2)玻璃体上套有密封胶圈(3)，透明玻璃体通过金属盒上盖(5)的圆孔露出金属盒上盖(5)上表面，芯片(2)的正负极焊接耐140℃或以上高温的导线(7)从金属盒上盖的两个侧孔穿出，金属盒上盖(5)内侧有一层密封绝缘胶(1)，下盖上面有一层散热胶(4)，金属盒上下盖预留有安装孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波舒能光电科技发展有限公司，未经宁波舒能光电科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420088275.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车载电脑系统
- 下一篇：双针床经编机伞齿轮传动箱
