[实用新型]散热片结构改良无效
申请号: | 200420088651.2 | 申请日: | 2004-09-24 |
公开(公告)号: | CN2733298Y | 公开(公告)日: | 2005-10-12 |
发明(设计)人: | 王东茂 | 申请(专利权)人: | 王东茂 |
主分类号: | F28F9/26 | 分类号: | F28F9/26;H01L23/34;H05K7/20 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人: | 朱凌 |
地址: | 台湾省台北县板*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种与散热片有关的设计,尤指一种可增加散热片组设时的结构强度以及与散热管接触面积的散热片结构改良,其主要系于该散热片上设有复数个供散热管插设的穿孔,且在各穿孔外缘设有通孔,用以供焊条穿设或用以注入锡膏、熔剂,同时该通孔与穿孔间保持有适当的距离;据以,利用热熔方式使焊条或锡膏或熔剂在通孔中熔解,熔解后的熔液可以包覆于散热管的外缘,并附着于穿孔边缘与通孔之间的散热片上,从而增加散热管与散热片间的接合面积,进而增加散热管与散热片间的热传效率。 | ||
搜索关键词: | 散热片 结构 改良 | ||
【主权项】:
1、一种散热片结构改良,主要系于该散热片上设有复数个可供散热管插设的穿孔,其特征在于:各穿孔外缘设有用以供焊条穿设或用以注入锡膏、熔剂的通孔,该通孔与穿孔间保持有适当距离,而在散热片上端设有与穿孔孔径一致、且数量相同的限位弧槽。
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