[实用新型]机壳散热导流装置无效
| 申请号： | 200420088945.5 | 申请日： | 2004-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN2727830Y | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈景琮 | 申请（专利权）人： | 全汉企业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型散热导流装置是将机壳内的主机板以逆时钟90度置放，使AGP、PCI介面卡的插置方向为垂直于机壳顶侧及底侧，将中央处理器靠近机壳底部，另有一散热装置设于中央处理器上方，其是包含有均热板与散热鳍片，且各散热鳍片间是为上下导通的散热流道，并于机壳顶、底侧设有复数个散热孔，以形成空气上、下导流的作用，借由散热装置将热源经由该散热孔的导流作用，将热源散出，且更进一步于机壳后侧设有一散热罩体，而该散热罩体是由数个导热管体与均热板相连接，可加速将中央处理器的热源散出，而维持机壳内各构件的正常运作。 | ||
| 搜索关键词： | 机壳 散热 导流 装置 | ||
【主权项】：
1、一种机壳散热导流装置，其特征在于：将机壳内的主机板以逆时钟90度置放，使AGP、PCI介面卡的插置方向为垂直于机壳顶侧及底侧，将中央处理器靠近机壳底部，另有一散热装置设于中央处理器上方，其是包含有均热板与散热鳍片，且各散热鳍片间是为上下导通的散热流道，并于机壳顶、底侧设有复数个散热孔，借由散热装置将热源经由该散热孔的导流作用将热源散出，且更进一步于机壳后侧设有一散热罩体，而该散热单体是由数个导热管体与均热板相连接。
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