[实用新型]一种印制电路板无效

专利信息
申请号: 200420089967.3 申请日: 2004-09-29
公开(公告)号: CN2746715Y 公开(公告)日: 2005-12-14
发明(设计)人: 全青山;张坤 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种涉及基本电气元件的印制电路板,用以降低系统的电源地阻抗。在所述的印制电路板中,对于同一电源,包括至少两个电源-地平面对;同一电源在印制电路板中设置于一个或多个电源平面上,电源平面之间通过通孔焊盘相连通;印制电路板还包括一个或多个地平面,地平面之间通过通孔焊盘相连通;每个电源平面透过一层介质与每个地平面之间交错相邻层叠,形成相应的电源-地平面对。本实用新型能有效降低同一电源的电源与地平面的高频阻抗,并且具有成本低且可靠性高的优点。
搜索关键词: 一种 印制 电路板
【主权项】:
1、一种印制电路板,用以降低系统的电源地阻抗,其特征在于:在所述的印制电路板中,对于同一电源,包括至少两个电源-地平面对。
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