[实用新型]一种印制电路板无效
申请号: | 200420089967.3 | 申请日: | 2004-09-29 |
公开(公告)号: | CN2746715Y | 公开(公告)日: | 2005-12-14 |
发明(设计)人: | 全青山;张坤 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种涉及基本电气元件的印制电路板,用以降低系统的电源地阻抗。在所述的印制电路板中,对于同一电源,包括至少两个电源-地平面对;同一电源在印制电路板中设置于一个或多个电源平面上,电源平面之间通过通孔焊盘相连通;印制电路板还包括一个或多个地平面,地平面之间通过通孔焊盘相连通;每个电源平面透过一层介质与每个地平面之间交错相邻层叠,形成相应的电源-地平面对。本实用新型能有效降低同一电源的电源与地平面的高频阻抗,并且具有成本低且可靠性高的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 | ||
【主权项】:
1、一种印制电路板,用以降低系统的电源地阻抗,其特征在于:在所述的印制电路板中,对于同一电源,包括至少两个电源-地平面对。
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