[实用新型]电路板辅助测试构件及设有此构件的电路板无效

专利信息
申请号: 200420090128.3 申请日: 2004-09-16
公开(公告)号: CN2735345Y 公开(公告)日: 2005-10-19
发明(设计)人: 洪敏雄 申请(专利权)人: 上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02;G01R1/06;G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200040上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种电路板辅助测试构件及设有此构件的电路板,其中电路板辅助测试构件包括一底盘及从底盘边缘向上延伸的接脚,并且底盘中心设有一用于与电路板螺孔配合的卡套构件。在测试电路板时,将上述辅助测试构件置放于电路板的接地焊盘上,利用其它固定件与电路板螺孔及上述卡套构件配合而将上述电路板辅助测试构件固定于电路板的接地焊盘上,同时所述底盘底面与接地焊盘接触,如此要测试电路板时可利用上述辅助测试构件的接脚与外部测试装置配合对电路板进行测试,因此可避免现有技术中需在接地焊盘上堆焊锡以与外部测试装置配合带来的种种不便。
搜索关键词: 电路板 辅助 测试 构件 设有
【主权项】:
1、一种电路板辅助测试构件,用于安装于电路板螺孔的接地焊盘上,其特征在于:该电路板辅助测试构件包括一底盘及从底盘边缘向上延伸的接脚,并且底盘中心设有一用于与电路板接地螺孔配合的卡套构件,在测试电路板时,利用电路板螺孔及上述卡套构件配合而将上述电路板辅助测试构件固定于电路板的接地焊盘上,同时所述底盘底面与接地焊盘接触。
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