[实用新型]金属屏蔽壳体无效
| 申请号： | 200420090137.2 | 申请日： | 2004-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN2777919Y | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 王国芳 | 申请（专利权）人： | 上海环达计算机科技有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;G12B17/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200040上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种金属屏蔽壳体，具有一导电壳体以及一导电盖板，此导电壳体与导电盖板之内、外表面进行适当的电镀处理，而导电壳体具有一开口部，开口部的底缘具有一承载面，且承载面还具有一环状沟槽。此外，导电盖板配置在承载面上，导电盖板的周缘具有一环状凸缘，对应嵌入在环状沟槽之中并电性连接，以阻挡一电磁波由开口部散逸。如此，通过沟槽或凹穴设计，将增加导电壳体与导电盖板之间的接合紧密性，且增加电磁波由开口部散逸的难度，以达到防电磁波外漏的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 屏蔽 壳体 | ||
【主权项】：
1.一种金属屏蔽壳体，适用于一电子装置，其特征在于，该金属屏蔽壳体至少包括：一导电壳体，具有一开口部，该开口部的底缘具有一承载面，且该承载面还具有一环状沟槽；以及一导电盖板，配置在该承载面上，该导电盖板的周缘具有一环状凸缘，对应嵌入在该环状沟槽之中并电性连接。
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