[实用新型]一种微型表面贴装的过流、过压一体保护半导体器件无效
| 申请号： | 200420090947.8 | 申请日： | 2004-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN2739799Y | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 刘建朝;黄蕾;邬成;欧新华;唐威;杨兆国 | 申请（专利权）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 童素珠 |
| 地址： | 201206上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种涉及防雷系统中的微型的、表面贴装的过流、过压一体保护的半导体保护器件，尤指一种同时具有过流、过压功能的表面贴装的带有散热片的具有报警功能的一种微型表面贴装的过流、过压一体保护半导体器件。该装置有半导体芯片及引线框架等组成，在微型的带有散热片十线的表面贴装的封装内，安装有一半导体保护芯片，在半导体保护芯片的正面设有左右对称的两个过流、过压保护单元，在半导体保护芯片的背面设有一接地端口，该半导体保护芯片通过金属引线与引线框架相连接。本实用新型的优点：该器件具有精确导通、无限重复和快速响应的优越性能，具有失效状态的检测功能，简化了保护单元的电路，提高了可靠性，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 表面 一体 保护 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种微型表面贴装的过流、过压一体保护半导体器件，该装置有半导体芯片及引线框架，其特征在于：在微型的带有散热片十线的表面贴装的封装内，安装有一半导体保护芯片，在半导体保护芯片的正面设有左右对称的两个过流、过压保护单元(20)，在左侧过流、过压保护单元(20)的上部设有一负电源报警模块(25)，半导体保护芯片的正面的过流、过压保护端口通过键合引线连接到引线框架的不同管腿上；在半导体保护芯片的背面设有一接地端口，该半导体保护芯片通过金属引线与引线框架相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海维安热电材料股份有限公司，未经上海维安热电材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420090947.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种助燃式填埋气燃烧装置
- 下一篇：一种电子高度表
