[实用新型]电路板测试装置的接地结构无效

专利信息
申请号: 200420091032.9 申请日: 2004-10-14
公开(公告)号: CN2735346Y 公开(公告)日: 2005-10-19
发明(设计)人: 罗济良 申请(专利权)人: 上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02;G01R31/28;H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200040上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型是一种电路板测试装置的接地结构,其是一种与电路板测试装置结合在一起的结构,该结构上设有至少一导引针,该导引针可安装在测试治具上,且该导引针设置的位置是随待测电路板的接地点而改变,以令测试装置在对电路板进行测试时,可通过本实用新型的导引针将电路板上的噪声或漏电流及时引导至地,从而防止噪声或漏电流损坏电路板上的电子组件。
搜索关键词: 电路板 测试 装置 接地 结构
【主权项】:
1.一种电路板测试装置的接地结构,该测试装置包括一治具,测试时,可将电路板安置在治具上,而电路板上设有接地点,其特征在于:设有至少一可与电路板之接地点接触的导引针,该导引针是与治具结合在一起,且该导引针为导体。
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