[实用新型]端子结构改良无效
| 申请号： | 200420091656.0 | 申请日： | 2004-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN2726151Y | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 江明煌 | 申请（专利权）人： | 史秋伟 |
| 主分类号： | H01R12/36 | 分类号： | H01R12/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本创作系有关于一种端子结构改良，其主要系设于一中央处理器之转接器内，俾供其焊设于电路板上以连通中央处理器与电路板之端子者，该端子之结构系上段设有一承接部，可供设于转接器内；而端子之下段则设有一接合部，可供焊设固定于电路板上，其特征在于：该接合部系包含一倾斜一角度之第一斜段，该第一斜段底端系设有一呈水平状之焊合段可供焊设于电路板上，另于该焊合段之一端系又向上延伸设有一倾斜之第二斜段，且该第一斜段、焊合段及第二斜段系弯折呈一两侧对称之梯形状，于该第二斜段之端部系又设有一水平状之顶抵段可供顶抵于座体上。如此，便可藉由顶抵段之顶抵及利用第一、二斜段将焊合段所承受之反作用力分散，以使其于时不会产生变形，且并可使转接器呈现一较佳之水平度者。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 结构 改良 | ||
【主权项】：
1、一种端子结构改良，其主要系设于一中央处理器之转接器内，俾供其焊设于电路板上以连通中央处理器与电路板之端子者，该端子之结构系上段设有一承接部，可供设于转接器内；而端子之下段则设有一接合部，可供焊设固定于电路板上，其特征在于：该接合部系包含一倾斜一角度之第一斜段，该第一斜段底端系设有一呈水平状之焊合段可供焊设于电路板上，另于该焊合段之一端系又向上延伸设有一倾斜之第二斜段，且该第一斜段、焊合段及第二斜段系弯折呈一两侧对称之梯形状，于该第二斜段之端部系又设有一水平状之顶抵段可供顶抵于座体上。
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