[实用新型]镜头模块改良结构无效
申请号: | 200420092385.0 | 申请日: | 2004-09-15 |
公开(公告)号: | CN2725916Y | 公开(公告)日: | 2005-09-14 |
发明(设计)人: | 孙国杨;杨家铭;黄丽如;李俊霖;林益正 | 申请(专利权)人: | 华泰电子股份有限公司 |
主分类号: | G02B7/02 | 分类号: | G02B7/02 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人: | 许宗富 |
地址: | 台湾省高雄市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种镜头模块改良结构,主要是将一影像感测晶片设于基板第一表面,并透过金属线与基板电性连接,另将记忆晶片及控制晶片焊于一基板的第二表面,且基板第二表面的一侧并设置有一可焊的输出单元端子,作为外接至其它电子元件之用,另将镜头座黏固于基板的第一表面,使得影像感测晶片封装于镜头座内,且该镜头座内并设置安装有一光学镜片,该光学镜片是与影像感测晶片相对应;是故,本实用新型是省略镜头封装元件,以将晶片模组化,除可缩小镜头整体体积外,并可结省表面黏着技术的制程。 | ||
搜索关键词: | 镜头 模块 改良 结构 | ||
【主权项】:
1.一种镜头模块改良结构,其特征在于包括:一基板,该基板具有相对的第一及第二表面,其上形成复数个输入端子,且至少一可焊的输出端子位于该第二表面的一侧上,而第二表面的相对另一侧上并无可焊输出端子的设置,其中该第二表面的输入端子与及该可焊输出端子电性连接,并透过至少一通过该基板的导电孔,与第一表面的输入端子,而电性连接;一影像感测晶片,其固设于基板的第一表面上,并与第一表面的输入端子电性连接;一晶片组,其固设于基板的第二表面上,并与第二表面的输入端子电连接;一光学镜片;以及一镜头座,其供光学镜片安装,并将镜头座黏合于该基板的第一表面,使得该光学镜片覆盖于该影像感测晶片上方,俾传送光学信号至该影像感测晶片。
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